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  • Número De Modelo: BGA Reballing Plantilla
  • Nombre De La Marca: efix

efix 14 unidades/lote IC Chip BGA Reballing Plantilla Kits de Conjunto de la Soldadura de la plantilla para Samsung S8 S8 borde S4 S5 S6 S7 Borde de la Nota 3 4 5 I9100 I9000

Paquete Incluyendo:(14 Piezas)

1x BGA Reballing Plantillas para Samsung, 8 de borde

1x BGA Reballing Plantillas para Samsung 8

1x BGA Reballing Plantillas para Samsung Nota 4 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung Nota 5 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung Nota 6 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung Nota 3 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S7 Borde 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S7 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S6 Edge 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S6 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S5 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S4 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung S3 1x BGA Reballing Plantillas para Samsung I9100-I9000

Nota:

A veces, la fábrica de actualización de la BGA Reballing Plantilla, el tamaño puede ser diferente, pero la función es la misma.



Bobsgt24
2021-02-01
4/5
Arrived fast and everything is correct, as the ad. Recommend.
Mbmb Lov
2021-01-04
5/5
Good quality.Thank you.

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